二氧化硅抛光液介绍:

二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉末为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。抛光液磨料分散性好，具有强度高、附着力高、成膜性好、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP 抛光材料。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，，如:单晶多晶硅片、压电晶体、精密光学器件、蓝宝石、光学玻璃、金属镜面等材料的研磨抛光加工。我司可生产不同粒度的产品满足用户需求。

二氧化硅抛光液特点:

1、高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的

2、粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品(50-150nm)

3、高纯度，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高;

4、高平坦度加工，本品抛光利用Si02的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。

二氧化硅抛光液应用领域:

1、光通讯领域，能达到超精细抛光效果，抛光后连接器端面没有划伤和缺陷。

2、硬盘基片的抛光，Si02磨料呈球形，具有粒度均匀、分散性好、平坦化效率高等优点。

3、蓝宝石表镜、窗口及衬底材料的粗抛和精抛，具有抛光速率高，表面粗糙度低，能够得到总厚偏差(TTV)小的质量表面。

4、广泛用于CMP 化学机械抛光，如:光学器件、大理石等抛光加工。

5、可用于氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、陶瓷基板等抛光加工。

6、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加。

7、用于半导体晶圆的后道CMP 清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

8、其他领域的应用，如不锈钢、光学玻璃等领域，抛光后能达到良好的抛光效果。